全自動、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統。為激光器、探測器、調制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收發器、LiDAR、VR/AR、傳感器和光學成像等產品的研發、小到中等批量生產, 直至大批量生產提供“一站式”解決方案。為所有級別的封裝提供最有效的系統和組裝解決方案，其中包括晶片芯片(CoW)、載體上芯片(CoC)、PCB、TO和管殼封裝。

       MRSI-S-HVM是為集成光子器件量產制造的應用而設計的，可用于半導體晶圓級封裝，可實現多芯片、多工藝在一臺機器上生產。兩種精度自動切換模式: ±0.5 微米 @ 3σ， ±1.5 微米 @  3σ，Z軸拾貼力可控。該系列支持多工藝，包括DAF、共晶、環氧蘸膠和點膠，局部加熱模式可以從頂部或底部加熱，以及MRSI專利的底部激光加熱；可直接對準倒裝芯片和基板上的基準，不需要額外的參考點或校準。MRSI 專利的晶圓平臺，具有自動調平功能。MRSI-S-HVM系列繼承了MRSI-HVM所有的并行工序，包括MRSI 專利的自動吸頭切換和雙龍門/貼片頭結構。材料輸入方法包括wafer, Waffle pack, Gel-Pak®，以及定制的夾具。